试题详情
- 单项选择题银汞合金充填术要制洞,主要因为()
A、充填材料黏结力差
B、充填材料有体积收缩
C、充填材料强度不够
D、便于去龋
E、充填材料美观性不够
- A
关注下方微信公众号,在线模考后查看
热门试题
- 在蜡型的铸道针上做储金球的主要目的是()
- 患者,男,46岁。缺失,余留牙健康。可摘
- 全口义齿初戴,下颌义齿基托需要缓冲的地方
- 下列哪种情况属于Ⅰ型导线()
- 不属于边缘封闭区的是()
- 双端固定桥受力时,基牙产生()
- 铸造钛的熔点为()
- 患者因左下后牙龋坏就诊,一次银汞充填完成
- 患者男,60岁,上颌单侧游离端可摘局部义
- 关于无牙颌上颌结节的叙述,正确的是()
- 模型材料包括()
- 固定桥修复时,基牙牙根周围牙槽骨吸收最多
- 一般黏固固定修复体前常用的消毒剂是()
- 下列哪一类型的无牙颌口腔黏膜有助于义齿的
- 以下关于金瓷冠中合金与瓷粉要求的描述,哪
- 固定桥受力时桥体弯曲程度与,以下哪种说法
- 以下关于桩冠固位的说法哪项是错误的()
- 某患者行全口义齿修复,1周后复诊,诉后牙
- 固定桥若有中间基牙,此基牙的固位体不应选
- 全口义齿的前牙应排成()