试题详情
- 单项选择题回力卡环与小连接体相连接的部位是()
A、近中支托处
B、远中支托处
C、舌支托处
D、舌侧卡臂尖处
E、颊侧卡臂尖处
- D
关注下方微信公众号,在线模考后查看
热门试题
- 哪一个卡环为Ⅱ型卡环()
- 上后牙3/4冠邻沟的标的目的为()
- 患者男,32岁,缺失,伸长,龈间隙3mm
- 从口内取出可摘局部义齿印模时,一般先()
- 牙体修复过程中,以下哪项不利于牙髓保护(
- 固定桥的固位体边缘止于龈上的适应证为()
- 复制琼脂阴模时,琼脂的温度应在()
- 全口义齿初戴,下颌义齿基托需要缓冲的地方
- 与急性根尖周炎和根管恶臭密切相关的细菌有
- 全冠修复不成能对牙龈造成风险的身分是()
- 下列情形需要进行义齿重衬,除了()
- 一患者桩冠修复后出现咬合痛,X线片示牙体
- 某患者,的近中邻面浅龋,且该牙牙冠短小,
- 上颌第一磨牙的位置下面哪一项是错误的()
- 铸造支架对支托窝宽度的要求是()
- 临床冠根比例以何解剖位置为分界线()
- 银汞合金充填术要制洞,主要因为()
- 在合堤唇面画唇高线,唇低线是为了()
- 一位患者右侧上颌第一磨牙缺失,缺牙区牙槽
- 做嵌体牙体预备时,错误的做法是()