试题详情
- 单项选择题金属烤瓷全冠舌侧瓷层的厚度是()
A、0.5~1.0mm
B、1.0~1.5mm
C、1.2~2.0mm
D、1.5~2.0mm
E、0.1~0.2mm
- A
关注下方微信公众号,在线模考后查看
热门试题
- 患者上颌骨部分切除术,制作永久性修复体的
- 单曲舌卡的制作中,不正确的是()
- 修整记录存放研究模型的方法,下列哪一项是
- 用目测手绘法画导线时,哪项措施是错误的(
- 患者,女,52岁,左上65右上567缺失
- 在进行A1B1区支架连接体的弯制过程中,
- 在义齿制作过程中,需对义齿大连接体覆盖骨
- 烤瓷修复体遮色瓷的厚度为()
- 在牙合托上描画唇高线和唇低线时,应当嘱咐
- 金属烤瓷全冠牙合面瓷层厚度是()
- 弯制卡环转弯的要点,下列错误的是()
- 金属烤瓷全冠唇侧邻面瓷层厚度是()
- 关于打磨力度大小叙述,正确的是()
- 可摘局部义齿修复,下列说法正确的是()
- 患者,女,45岁,左上321右上12缺失
- 若D7舌侧卡环磨光时变形,主要是由于什么
- 弯制支架的原则中错误的是()
- 调拌石膏时的正确方法是()
- 可摘义齿卡环折断的原因不包括()
- 非解剖式后牙多用于()