试题详情
- 简答题简述扩散的原因及晶体材料的扩散机制。
-
扩散的原因:
(1)原子不是静止的;
(2)原子围绕其平衡位置进行小振幅的振动;
(3)部分原子具有足够振幅,位置移动。
扩散机制:
(1)空位扩散(Vacancy Diffusion):一个原子与一个相邻空位交换位置多数金属和置换固溶体;
(2)间隙扩散(Interstitial Diffusion):间隙式固溶体;
(3)直接交换机制:极难,很少发生。 关注下方微信公众号,在线模考后查看
热门试题
- 某种金属的导带底部的有效质量倒数张量为
- 弱联系离子
- 非本征半导体
- 铁电单晶的剩余极化值为什么比铁电陶瓷的高
- 简述抗磁性、顺磁性、铁磁性、反铁磁性、亚
- 什么叫碳纤维?
- 聚合物表面接枝有哪些方法?表面接枝聚合,
- 什么是粘、滞弹性的动态响应特性?图示说明
- 何谓复合材料的界面?通常包含哪些部分?界
- 任何物质都具有磁性这种说法对吗?为什么?
- 影响离子电导率的主要因素有()、()、(
- 对于金属、陶瓷和高聚物,其弹性变形机理有
- 点缺陷对性能有什么影响?
- n型半导体是在Si、Ge等四价元素中掺入
- 超导现象
- 加电场后,通过介质的电流包括哪些
- 光通过一块厚度为1mm的透明Al
- 根据材料的磁化率,可以把材料按磁性大致分
- 如图所示,对一双原子线,设AB键长为a/
- 畴壁