试题详情
- 单项选择题下列哪项不是可摘局部义齿卡环移位的原因()。
A、包埋的石膏强度不够
B、开盒去蜡时包埋石膏折断
C、填塞塑料过早
D、堵塞塑料过晚
E、热处理后开盒过早
- C
关注下方微信公众号,在线模考后查看
热门试题
- 下牙列缺失后,下颌骨改变规律为()。
- 全口义齿完成蜡型后,进行装盒时,人工牙的
- 制作义齿前,应用观测器的目的下面哪一种说
- 上半口义齿基托后部的封闭区是()。
- 下列哪项不是塑料全冠的适应症()。
- 发f音时、与上前牙切缘接触的是()。
- 可摘局部义齿塑料基托的平均厚度正确的是(
- 对全口义齿的固位和支持有利的粘膜形态是(
- 制作全口义齿的印模属于()。
- 下列与人工牙折断无关的是( )
- 下列哪项不是牙列缺失造成的软组织改变()
- 下颌全口义齿相对应的应缓冲的区域,不包括
- 女,46岁,右侧上颌中切牙、侧切牙、左侧
- 一型观测线测出的倒凹区主要位于基牙的()
- 有关半固定桥的应力分析说法错误的是()。
- 某女性患者左上5缺失,做金属烤瓷桥修复,
- 男,58岁,右侧上颌第一、二前磨牙、左侧
- 以下操作中可能损伤牙髓组织的是()。
- 制作全口义齿时,前牙排成浅覆浅覆盖的目的
- 有关金-瓷桥连接体的说法错误的是()。