试题详情
- 简答题用公式说明多孔材料作隔热材料的原因。
- 若将固体看成连续相,气体看成分散相,则由于气体热导率kd≈0,θ→∞,当气孔率Vd不大时,可简化成。即气孔增多,热导率降低。
关注下方微信公众号,在线模考后查看
热门试题
- 双碱效应
- 下表是一些物质的键能和熔点数据,请据此比
- 在理想晶体中,只有声子能散射电子。
- 计算由N个质量为M的相同原子组成一维单原
- 简述三种典型的晶胞,以及它们的符号,原子
- 导体在低于某特定温度时,电阻突然降低为0
- 请简述有哪7个晶系?有哪14种布拉菲格子
- 表述扩散第一定律,写出数学表达式,并说明
- 试述膨胀系数的应用
- 按照能级写出N,O,Si原子的电子排布。
- 移峰效应
- 比较Bain模型、K-S模型、G-T模型
- 什么是粘、滞弹性的动态响应特性?图示说明
- 什么是空穴?
- 相对电导率是以标准纯()定义为100%,
- 简述能带与材料的导电性的关系。
- 测量弹性模量的方法有两种:一种是(),另
- 什么是格波?
- 一陶瓷零件上有一垂直于拉应力的边裂,如边
- 一级相变、二级相变各有什么特点?