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简答题三维集成电路
  • 在一个芯片上制作出的具有多层立体结构的集成电路。具体做法是：先在一个硅衬底上制作一层集成电路，然后覆盖一层绝缘层；再在绝缘层上形成一层晶体薄膜，在制作第二层集成电路，利用类似的方法再制作第三层、第四层----，各层之间可以穿孔连线。

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