试题详情
- 单项选择题以下关于金瓷冠基底冠的描述错误的是()
A、金瓷衔接处为刃状
B、支持瓷层
C、与预备体密合度好
D、金瓷衔接处避开咬合区
E、唇面为瓷层留出0.85~1.2mm的间隙
- A
关注下方微信公众号,在线模考后查看
热门试题
- 全口义齿初戴时,关于下颌出现后退的现象说
- 菌斑控制的方法有()
- 目前临床使用最多的印模材料是()
- 手工弯制卡环体和连接体转弯下降时,转弯角
- 以下是金属烤瓷全冠的适应证,除了()
- 可摘局部义齿设计中,临床对基牙倒凹的深度
- 下颌双尖牙全冠修复后,逐渐颊向移位,其主
- 固定桥修复时,基牙牙根周围牙槽骨吸收最多
- 正中位是指()
- 全冠修复中,活髓牙牙体预备后,用以下哪种
- 当患者下颌双侧磨牙游离端缺失,且下颌口底
- 上颌磨牙进行全冠修复时,为避免食物嵌塞应
- 固定桥的基牙牙槽骨吸收不能超过根长的()
- 全冠修复步骤中不可能对牙龈造成危害的是(
- 嵌体预备时,错误的做法是()
- 边缘过度伸展的全口义齿长期戴用后最有可能
- 非金属全冠不包括()
- 可摘局部义齿修复中适宜采用RPI卡环的情
- 洞固位形的深度一般为()
- 下列关于烤瓷熔附金属全冠的说法正确的是(