试题详情
- 简答题Build-up-process（增层法）
- 一种印刷电路板的新技术，有助于PCB厂商缩短生产流程，提高良率与产量，同时提高PCB厂跨足高阶多层板的领域。
关注下方微信公众号，在线模考后查看
热门试题
- SMT焊料的形式有：（）、棒状焊料、（）
- Bead电感器
- 标识为272的表面贴装片式电阻，阻值为2
- 96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的
- FQC是成品检验管。
- 轨道宽约比基板宽度宽（），以保证输送顺畅
- 高速机和泛用机的贴片时间应尽量平衡。
- 7S的具体内容为（）。
- 迥焊炉的温度设定按下列何种方法来设定（）
- 异常被确认后，生产线应立即（）。
- 贴片机贴片元件的原则为（）
- PCB板开封24小时后不需要使用真空包装
- 锡膏印刷时，所需准备的材料及工具：焊膏、
- 下列SMT零件为主动组件的是（）
- 放在模板上的锡膏应在12小时内用完，未用
- 不可在机器内部或周围放置下列哪些物品（）
- 锡膏的使用不必遵循“先入先出”的原则。（
- 刨床拍击箱的作用回程时使用刀具上扬，使刀
- 品质的真意，就是第一次就做好。
- 焊接后有锡粒渣产生，应该（）。