试题详情
- 简答题SMT电路板的组装工艺有两类最基本的工艺流程，一类是锡膏（）工艺，另一类是贴片（）工艺。在实际生产中，应根据所用元器件和生产设备的类型及产品的需求，选择单独进行或者重复、混合使用。
- 再流焊；波峰焊
关注下方微信公众号，在线模考后查看
热门试题
- 无线电装配中的手工焊接，焊接时间一般以（
- Protel DXP是（）公司生产的电路
- 制作线扎的方法主要有（）和（）。
- 反相输入运算放大器的反馈电阻应接在（）。
- 助焊剂按其状态分类，以下选项中不正确的是
- PTC热敏电阻有（）。
- 不论是电感三点式还是电容三点式振荡器都要
- 表示电感线圈品质的重要参数是（）。
- 气候因素的防护主要是三防，防潮湿、防盐雾
- 按一般标准耐热等级分为（）。
- 下列不属于扎线方法的是（）。
- Grids（图样栅格）栏选项“Snap”
- 由（）构成的电路中，加上正弦电压时，电路
- 创建PCB文件有（）种方式。
- 电子产品总装时，要认真阅读安装工艺文件和
- 简述对弹簧片类元件的焊接技巧？
- 双列直插式（DIP）集成电路引脚识别：集
- 绝缘材料按物质形态可分为（）绝缘材料、（
- 在放置导线过程中，可以按（）键来更换走线
- 要在原理图中放置一些说明文字、信号波形等