试题详情
- 单项选择题下列不属于烤瓷熔附金属桥后焊接的步骤是（）。
A、利用金属基底冠复制树脂代型
B、将分段桥包埋固定
C、形成焊料球
D、预热
E、火焰引导
- E
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热门试题
- 如A5需雕刻蜡牙时，下列不属于雕塑内容的
- 可摘局部义齿铸造支架组成中的小连接体类型
- 当导线与牙冠外形高点线一致时表明（）。
- 生物调节器原设计者认为（）。
- 铸造牙合支托的厚度为（）。
- 患者，男，48岁，右下543和左下67缺
- 患者，女，18岁，右上2缺失，近远中向间
- 弯制邻间钩前，要在两基牙颊侧邻接点以下刻
- 烤瓷牙戴入后出现颈缘崩瓷，最可能的原因是
- 第一类导线是指（）
- 患者，男，55岁，上颌缺失，可摘局部义齿
- 若不使固位力和抵抗侧向力明显降低，则冠内
- 制作上颌基托时，其基托伸展范围的大小与下
- 下颌牙列有远中游离缺失时，应考虑（）
- 如果对健壮男性患者的前牙采用个性法排列，
- 基托应充分延伸的区域是（）
- 与间接固位体安放位置有关的是（）
- 根据附着体阴性和阳性部分之间结合形式可分
- 上半口义齿蜡基托的封闭区是（）
- 以下部位不是义齿基托常见的缓冲部位的是（