试题详情
- 单项选择题口腔科常用的银焊熔化温度为()
A、650~750℃
B、550~650℃
C、50~550℃
D、50~450℃
E、50~350℃
- A
关注下方微信公众号,在线模考后查看
热门试题
- 下列哪项不是无牙颌患者上颌结节下垂的原因
- 男58岁戴用全口1月,固位良好,主诉讲话
- 以下哪种牙体缺损不能用充填的体例治疗()
- 为防止游离酸对牙髓的刺激,年轻患者的恒牙
- Kennedy工类牙列缺失者,当余留牙情
- 下列哪种情况基牙最容易损伤()
- 以下不符合黏膜支持式可摘局部义齿设计要求
- 主承托区可承受较大的咀嚼压力是因为()
- 牙体缺损修复时,有关牙体预备保护牙髓的说
- 以下对金属烤瓷全冠牙体预备的要求叙述正确
- 嵌体洞形与充填洞形共同点是()
- 装盒时,若为一侧连续数个牙缺失的义齿,常
- 塑料全冠各轴面牙体制备时切割的量为()
- 关于腭小凹,叙述错误的是()
- 下列哪项不属于填倒凹的部位()
- 全口义齿的前牙要枚举成浅覆合,浅笼盖的原
- 根据基牙倾斜的方向和程度不同,导线可分三
- 对关于正中关系的描述正确的是()
- 全口义齿排牙后试戴前,在可调式架和模型上
- 关于全口义齿重衬的描述,不正确的是()