试题详情
- 多项选择题通常引起开路不良的原因可能有哪些？（）
A、零件不良
B、定位柱上有锡渣
C、板子上有多余助焊剂
D、PCB开路
- A,C,D
关注下方微信公众号，在线模考后查看
热门试题
- 产品测试MI应包含程序名、版本、加载软件
- 二极管是没有方向的
- 插件过程中，如发现同一位置（）不良品时，
- 发生火灾时，第一发现人应在（）钟内向上一
- 车间温度的要求温度15-30
- 在我们公司铬铁点检对地漏电电压是（）
- 哪些产品必须对焊点进行清洗？（）
- 烙铁焊接电子元器件的温度范围一般是（）
- ECN的定义文件变更
- 在换班和交接班时，插件员工不需将手中所插
- 敷形涂覆时应佩戴什么手套？（）
- 发现压接的料件型号有的与MI规定的料件型
- 色环电阻的丝印代码符号是（）
- 压接作业过程中哪些做法是错误的？（）
- ICT测试查看零件位置，需要在软件上点击
- FQC在检验过程中，按照MI要求进行Z字
- 插件岗位常见操作不良有（）
- 讲3不讲的意思是（）
- 电装三不原则是指：（）
- 下列电子元器件与标示不对应的是（）