试题详情
- 单项选择题缩合型硅橡胶印模材料的催化剂是（）
A、氯铂酸
B、辛酸亚锡
C、2，5-二氯苯磺酸乙酯
D、都不是
- B
关注下方微信公众号，在线模考后查看
热门试题
- 银合金粉中锡含量增加将导致（）
- 具有释氟能力而防龋的水门汀是（）
- 氧化铝烤瓷是基于（）
- 熟石膏调拌时的水／粉比为（）
- 可见光固化选用高强度光固化器，其工作头应
- 中、低熔合金铸造包埋材料的主要成分是（）
- 热凝树脂基托产生气孔的原因不包括（）
- 在印膜材料中指示反应过程的是（）
- 超微填料复合树脂不能用于（）
- 烤瓷用合金的熔化温度至少应高于烤瓷温度（
- 聚羧酸锌水门汀粉剂中的主要成分是（）
- 关于酚醛树脂，下面哪一项描述是错误的（）
- 下面哪种金属耐腐蚀性最好（）
- 下列哪种水门汀的压缩强度最大（）
- 关于石膏材料凝固原理正确的是（）
- 石膏材料的工作时间（）
- 某女性患者，25岁，为过小畸形牙，牙体制
- 最适用于贵金属抛光的材料是（）
- 既可用于冠、桥的粘结，又可作为衬层材料和
- 关于粘接力形成的机制，目前主要的理论有（