试题详情
- 多项选择题在EOS封装协议,有三种链路层适配协议可以完成以太网业务的数据封装,请问是下面哪三种()。
A、PPP
B、SLIP
C、LAPS
D、GFP
- A,C,D
关注下方微信公众号,在线模考后查看
热门试题
- 某公司采购了A、B两个厂商的交换机进行网
- 下面关于APG40中关于资源的正确描述是
- PPPoE发现阶段在以太网报文协议类型字
- 关于CiTRANS620设备接入容量,下
- 关于BTS3X宏基站设备接地检查的描述,
- 在高压附近进行施工或维护时,应将缆中金属
- BOIC指的是()呼出限制。
- 多生成树协议(MSTP)中,关于CST断
- 7号信令属于以下哪种信令类型?()
- 截面在()mm²以上的多股电源
- 系统信息7和8的用途是什么()。
- 下图为一STM-4的双向复用段保护环,在
- 在()中所有小区中的来话呼叫上寻呼MS。
- 在IGateway Bill的使用过程中
- 光交箱基座高度,离水平地面至少()cm
- ()定义为信号“1”的平均发光功率与信号
- 防火墙无法完全防止传送已感染病毒的软件或
- SDH信号的传输模块STM-N的帧是以字
- 155M和622M都支持单向通道保护与双
- 网络一干割接必须向集团公司申请操作窗口时