试题详情简答题写出下列常用络合剂的化学名称。①EDTA②DTPA③CDTA④EDDHA⑤HEEDTA正确答案: ①EDTA表示乙二胺四乙酸②DTPA表示二乙酸三胺五乙酸③CDTA表示1,2——环己二胺四乙酸④EDDHA表示乙二胺N,N′双邻羟苯基乙酸⑤HEEDTA表示羟乙基乙二胺三乙酸 答案解析:关注下方微信公众号,在线模考后查看热门试题营养液膜技术常采用连续供液方式进行供液。二次世界大战期间规模化无土栽培得以发展。植物工厂育苗期的环境控制根据经验方法来确定营养液的更换时间如何将花卉土壤栽培改为无土基质盆栽?基质消毒最常用的方法有()、()、()新建的水泥种植槽如何处理?水培花如何养护?营养逆境日光温室保温如何解决芽菜生产过程中出现的污染问题?设施内如何进行降温?无土栽培的类型依其栽培床是否使用固体基质1975年,山东农业大学先后研制出半基质对于珍珠岩培,如何进行设施清理、消毒与基设施内空气湿度变化有哪些特征?营养液的供液时间和次数有何要求?简述固体基质的作用。在无土栽培中,对栽培作物生长有较大影响的