试题详情简答题半导体器件封装材料正确答案：32141010答案解析：关注下方微信公众号，在线模考后查看热门试题报关单位在办理报关业务时，应对所申报货物氯磺酸化纤制女成人及7-16号女童衬衫未脱胶的虎骨用巧克力包裹的华夫饼干水泥构件的木模板其他混合制成的植物质食用油脂或非端部接合的其他濒危木厚板材解释“多点报关、口岸放行”。化纤制其他女式非内衣式背心盐腌及盐渍的黄鱼，食用杂碎除外含一磷原子与甲、乙、丙基结合化色织的其他混纺印染用布0.5＜密度≤0.8g/cm3且5mm<外贸增长方式由粗放型向集约型转变，是指主1-萘胺和2-萘胺的衍生物及盐其他洗发剂(香波)海关在出口退税中，防止骗税发生的具体措施宣纸报关员有下列（ ）行为，海关予以警告，责
