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简答题金属材料在高温下的变形机制与断裂机制，和常温比较有何不同？
  • 变形机制：高温下晶内变形以位错滑移和攀移方式交替进行，晶界变形以滑动和迁移方式交替进行。常温下，变形机制以晶内位错滑移为主，若滑移受到阻碍，滑移便不能进行，必须在更大切应力作用下才能使位错重新开动和增值。
    断裂机制：高温下，主要是沿晶断裂，由于晶界滑动，在晶界的台阶（如经第二相质点或滑移带的交截）处受阻而形成空洞，特别易产生在垂直于拉应力方向的晶界上，空洞连接而发生断裂。

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