试题详情
简答题简述内存的几种封装形式及每种封装形式的特点。
  • SOJ：内存芯片的两边有一排小的J形引脚，直接黏着在印刷电路板的表面上。
    TSOP：外观上轻薄且小的封装，是在封装芯片的周围做出引脚，直接黏在PCB板的表面，焊点和PCB板的接触面积小，使得芯片向PCB板传递热量相对困难。
    Tiny-BGA：内存颗粒是通过一个个锡球焊接在PCB上的，由于焊点和PCB的接触面积较大，所以内存芯片在运行中所产生的热量可以很容易地传导到PCB板上并散发出去。
    BLP：底部直接伸出引脚，节省大约90%的电路。
    CSP：芯片面积与封装面积之比超过1：0.14。

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