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简答题线棒采用半导体胶的槽衬工艺下线有何工艺特点？
  • 半导体槽衬固定线棒的工艺，下线时的工艺特点是：即时配胶，现场包敷，快速人槽，马上固定。以58题的半导体槽衬工艺为例：
    （1）首先测量线槽的尺寸，大致确定所需的半导体胶的补偿量。
    （2）在专用工具上，根据槽型需要的补偿量，调整合适的注胶量（如厚度在0.1～0.4mm间可调）。将一定宽度的半导体纸（聚脂无纺布）折成“v”型，在专用工具上，均匀注入半导体胶。根据线棒的长度，确定注胶带的长度。将此“v”型带折合，卷成卷带，以此卷带作包绕带，平包在线棒的直线段（由于带内含胶，平绕留1～3mm的间隙，以便线棒下人线槽后，多余的胶可自由挤出）。卷带的长度以刚好包完线棒直线段为宜。图2-18为包绕式半导体槽衬示意图。

    （3）线棒包好后，必须在规定的时间之内将线棒下人下层，否则胶固化后会失去适形作用，也无法再下线。
    （4）线棒下人线槽后，调整好上下端固定位置，并抹去线棒表面挤出的胶后，马上固定；若是下层线棒，则使用假线棒和临时槽楔（可分为上中下几段打紧）将线棒固定好，待规定时间内胶固化后取出。若是上层线棒，下完线棒后直接打紧槽楔（这一点与大多数工艺不同）。

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