试题详情
- 单项选择题上釉的烧结温度是()。
A、低于体瓷烧结温度5℃
B、低于体瓷烧结温度10℃
C、高于体瓷烧结温度5℃
D、高于体瓷烧结温度10℃
E、以上均不正确
- B
关注下方微信公众号,在线模考后查看
热门试题
- 可摘局部义齿后牙排列时,下列因素不会引起
- 对烤瓷熔附金属桥采用后焊接法焊接时,形成
- 患者,男,55岁,上颌缺失,可摘局部义齿
- 不能熔化高熔合金的热源是()
- 下面牙合架不宜用于全口义齿制作的是()。
- 在灌注模型前应认真检查印模内是否残存唾液
- McCollum附着体属于()。
- 下列哪项属于冠内附着体?()
- 金-瓷界面湿润性的影响因素有()
- 在精密附着体制作过程中,用蜡恢复牙体外形
- 全口义齿排牙时,上颌侧切牙切缘与牙合平面
- 以下关于焊料焊接的说法不正确的是()。
- 全口义齿前牙排列时,人工牙的颈部要向远中
- 种植系统制取印模的辅助工具除外()。
- 如下颌双侧第二乳磨牙拔除后,其缺隙保持器
- 第一类导线是指()
- 患者,男,55岁,D6缺失,D5牙冠较短
- 在对义齿铸造支架制作熔模过程中需注意事项
- 根据附着体的形态不同分类,以下各项正确的
- 中空义齿主要是用于修复下列哪项?()