试题详情简答题试述电沉积纯金基底冠陶瓷烧结技术。正确答案：应用电度工艺将金离子在电流的作用下以原子的形式非常均匀的沉积到成型的代型上，形成厚度均匀纯金基底冠。不会产生细孔，精确度，贴性能极佳，而且电沉积纯金基底冠烧结陶瓷牙冠具有极好的生物相容性，不会产生过敏反应，使用寿命长，具有极高的美学效果。并且具有节能和简化工艺的特点。答案解析：关注下方微信公众号，在线模考后查看热门试题简述牙合架有哪些基本要求？简述口腔印模的用途。简述国内外义眼修复的定位方法有哪些。简述肌激动器矫治器的类型。简述种植体与龈组织的结合形式。如何确定全口义齿的垂直距离？牙拔除后什么时间镶装义齿为宜？为什么？如何以力的作用效果划分矫治力的分类？试述种植手术中的并发症。常用活动矫治器扩大牙弓技术有那些？简述口腔修复粘结剂都有哪些种类？为什么可摘部分义齿可促进菌斑的形成？试述种植体修复体戴入后的并发症。请简述血管瘤的两种分类法。简述无牙颌印模的要求。为什么要进行唇腭裂的修复治疗及其意义？简述什么是老年口腔修复学？简述橡胶类印模的特点。简述乳牙期矫治牙颌畸形的注意事项。简述唾液的成分和功能。
