试题详情
- 简答题 一种同时冷却多个芯片模块的方法如附图所示。已知冷凝管内径d=10mm,外径d0=11mm,水平放置,进水温度为15℃,出水温度为45℃,芯片所产生的热量均通过尺寸为100mmX100mm的沸腾换热表面〔抛光的铜表面)散失掉,其散热率为105w/m2。冷却剂温度ts=57℃,λi=0.0535W/(m2·K),Cpi=1100J/(kg·K),r=84400J/kg,ρi=1619kg/m3,ρv=13.5kg/m3,γ=8.2×10-3N/m,ηi=440kg×10-6/(m·s),Cwi=0.013。s=1.7,Pri=9。管内冷却水的流动与换热已进入充分发展阶段。试确定:平均的冷凝管壁面温度;平均的沸腾表面温度;所需冷却水管的长度。冷凝管壁很薄.导热热阻可以不计。
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