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简答题 一种同时冷却多个芯片模块的方法如附图所示。已知冷凝管内径d＝10mm，外径d0=11mm，水平放置，进水温度为15℃，出水温度为45℃，芯片所产生的热量均通过尺寸为100mmX100mm的沸腾换热表面〔抛光的铜表面）散失掉，其散热率为105w／m2。冷却剂温度ts＝57℃，λi＝0.0535W／（m2·K），Cpi＝1100J／（kg·K），r=84400J／kg，ρi=1619kg/m3，ρv=13.5kg／m3，γ＝8.2×10-3N／m，ηi=440kg×10-6/（m·s），Cwi＝0.013。s＝1.7，Pri=9。管内冷却水的流动与换热已进入充分发展阶段。试确定:平均的冷凝管壁面温度；平均的沸腾表面温度；所需冷却水管的长度。冷凝管壁很薄．导热热阻可以不计。


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