A、主要包括远端环回测试和负荷环回测试两种方式

B、远端环回：进入芯片就环回回去，不做任何处理

C、负荷环回：信号进入到芯片内部，经过编解码后再环回出去

D、远端环回：进入芯片就环回回去，但要做一些简单处理。