试题详情
- 单项选择题设计可摘局部义齿就位道时,调节倒凹法适用于()
A、基牙牙冠短,且彼此平行者
B、基牙向舌侧倾斜者
C、牙槽嵴低窄者
D、基牙倒凹大者
E、缺失间隙多者
- A
关注下方微信公众号,在线模考后查看
热门试题
- 下列选项中影响全口义齿固位的因素是()
- 为了使锤造冠颈缘密合采取的措施,以下哪些
- 固定桥基牙的条件包括()
- 固定桥的种类有()
- 患者。男性,35岁,远中舌侧大面积龋坏缺
- 影响牙科陶瓷材料透明性的主要因素是()
- 为了消除可摘局部义齿的不稳定,下列选项中
- 缺失,间有约.1.55mm间隙,不松动。
- 可摘局部义齿中没有传导力作用的部件是()
- 影响焊料润湿性的因素有()
- 激光焊接时的抗氧化措施,正确的是()
- 固定桥设计活动连接体主要是()
- 男,60岁。戴义齿2天。感上唇向下活动时
- 下列叙述中不符合牙体修复固位原理的是()
- 男,45岁,4年前上下颌义齿修复,现咀嚼
- 下列有关全口义齿平衡同心圆五因素学说的叙
- 种植体植入时,应离开下颌神经管()以上。
- 全口义齿初戴几天后出现疼痛,多见于()
- 焊媒在焊接中所起作用有()
- 牙体缺损患牙预备件的抗力型是指()