试题详情
单项选择题绝缘线剥离绝缘层、半导体层应使用专用切削工具,不得损伤导线,切口处绝缘层与线芯宜有()倒角。

A、15°

B、30°

C、45°

  • C
  • 关注下方微信公众号,在线模考后查看

热门试题