试题详情
- 判断题载具内附着有锡珠、锡渣等杂物使用PCB与载具开口处存在间隙而导致溢锡.
- 正确
关注下方微信公众号，在线模考后查看
热门试题
- 压接模式一般通用哪一种？（）
- 焊接完成后我们要做（）
- 使用过程中不小心磕碰到压接治具导致变形，
- 压接MI中定义物料A压接后与PCB的间隙
- 元件的水平放置插件可以插接在梅花孔内
- 工装上线前检查发现不良（），不允使用。
- 涂覆湿膜厚度为100-150um或微米
- 在换班和交接班时，插件员工不需将手中所插
- 治具在使用过程中出现裂纹变形应立即停止使
- 插件步骤从里到外，从上到下，从左到右
- 压接设备可以随意调动参数
- 在作业时，拿取产品须拿产品（）
- DIP生产日报表文件不需登记当日的（）明
- 电容器的特点是（）
- 喷涂时只要对元件多的那面进行喷涂即可，元
- 两个相连焊盘中间有气泡或空洞或异物是不可
- 干膜厚度的测试频率需要在哪些情况下测试并
- 人体安全电压为24V。
- 单板条码允许二次重贴，但不允许贴第三次
- 加胶后，胶桶内有气泡产生，需要放置三十分