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简答题早期釉质龋在光镜和电镜下有哪些表现,成因如何?
  • 光镜下观察釉质龋磨片,最早显示为病损区釉质横纹和生长线变得明显,龋病继续发展,病损区呈三角形,基底部向着釉质表面,由里向外一般可分为四层结构:透明层、暗层、病损体部和表层。
    透明层:光镜下见此层位于病损的前沿,和正常釉质相连呈透明状。电镜下见透明层的羟磷灰石晶体在25-30nm之间(正常为35-40nm)。该处釉质的晶体开始出现脱矿,导致晶体间隙增大,当磨片用树胶浸封时,树胶的分子足以进入这些空隙,由于树胶折光指数与羟磷灰石的折光指数接近,故在光镜下呈均质透明状。
    暗层:光镜下见此层紧接于透明层表面,呈现结构混浊、模糊不清。电镜下见暗层中一些晶体的直径达45-100nm,较透明层晶体显著增宽。暗层不仅由于脱矿产生一些新的小孔,而且由于透明层中较大的空隙经再矿化而形成一些微孔,一些小的空隙不能使分子较大的树胶进入,而为空气所占据,空气的折光指数与羟磷灰石晶体折光指数相差大,故使暗层混浊而模糊。
    病损体部:光镜下见此层范围最广,靠近暗层,较为透明且釉质生长线和横纹较正常釉质更为清晰。电镜下见此层晶体直径可减小至10-30nm,晶体外周和核心有矿物质的进一步溶解。此层脱矿程度较为严重,空隙较大,树胶分子可以进入,故此层显得较为透明,釉质横纹和生长线较为明显的机理不明,未见肯定的再矿化证据。
    表层:光镜下见位于龋损的最表面,相对完整未受影响,在深部的病损体部衬托下呈现放射线阻射像。扫描电镜下见表层中有许多小孔,釉柱头部晶体有溶解,透射电镜下见部分羟磷灰石中心溶解,晶体间隙增大,但也可见晶体直径大于正常釉质,达40-75nm,证明有再矿化的存在。病损区完整表层的出现与再矿化现象有关,再矿化的离子可来自表面唾液和菌斑中的矿物质,也可由病损体部脱矿后释放出的矿物离子在表面重新沉积。
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