SMT（表面贴装技术）工程师试题库IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于（）的情况下表示IC受潮且吸湿下列电容外观尺寸为英制的是（）贴片钽电解电容和贴片二极管一样，加色边的一侧为负极。（ ）验于一般情况下宜实施加严检验，有特殊规定除外。Capacitor电容器哪些缺陷不可能发生在贴片阶段（）SMT翻译为（）。表面粗糙度Ra=0.025um的表面特殊为（）。焊膏的丝网印刷涂敷技术的工作原理？异常被确认后，生产线应立即（）。要做好5S，把地面扫干凈就可以。贴片机由哪些部位组成，各个部位的作用是什么？贴片机的重要特性包括（）陶瓷无引线芯片承载器8mm送料器的供料间距均为4mm，所以无需识别。（）100NF组件的容值与下列何种相同（）ICT之测试能测电子零件采用何种方式量测（）。锡膏印刷时，所需准备的材料及工具：焊膏、（）、刮刀、擦拭纸、无尘当二面角大于80°时，此种情况可称之为“无附着性”，此时焊锡凝结SMT产品迥流焊分为四个偕段， 按顺序哪个正确：（）晶振无方向。机器的日常保养维修须着重于（）。锡点不足原因、现象、改善方法分别有（）。P型半导体中，其多数载子是（）。静电电荷产生的种类有摩擦、感应、分离、静电传导等，静电防护的基本烙铁的选择条件基本上可以分为两点（）。Tamura锡膏机器搅拌时间应为（）分钟。AOI翻译为（）。锡膏印刷机的刮刀速度可以改变锡膏厚度，速度越快厚度越薄。洄流焊焊接工艺中因元器件两端受热不均匀而容易造成的焊接缺陷主要是更多试题请关注下方微信公众号
