试题详情
- 简答题陶瓷无引线芯片承载器
- 封装材质或承载基材为陶瓷的LCC组件。
关注下方微信公众号,在线模考后查看
热门试题
- PROFILE温度曲线图是由升温区,恒温
- 刨床拍击箱的作用回程时使用刀具上扬,使刀
- BGA(球状数组)
- 以松香为主之助焊剂可分四种()
- 铣刀之直径,只要能适合工作之需要,应尽可
- 零件焊接熔接的目的只是在于把零件之接合点
- 我们使用的测温仪是Datapaq的型号。
- 在SMT工艺中,焊膏涂敷的主要方法有:注
- SMT产品须经过:a.零件放置b.迥焊c
- 锡膏测厚仪是利用Laser光测:()
- 锡膏在开封使用时,须经过()重要的过程。
- 贴片机按照速度进行分类,可分为:()、中
- 在1970年代早期,业界中新门一种SMD
- THT技术的工艺流程是怎样的?
- 贴片操作人员使用供料器时应该注意的事项(
- 目前用之计算机边PCB,其材质为()。
- 机器运行中,绝对禁止将身体()部位进入机
- 陶瓷无引线芯片承载器
- 炉温曲线测试不符合要求可以打印出来挂在线
- 程序坐标机有哪些功能特性()。a.测极性