试题详情
- 单项选择题在1970年代早期,业界中新门一种SMD,为“密封式无脚芯片载体”,常以()简代之
A、BCC
B、HCC
C、SMA
D、CCS
- B
关注下方微信公众号,在线模考后查看
热门试题
- 对于PCB板而言,按其基材的机械特性可以
- 油性松香为主之助焊剂可分四种()。
- FQC是成品检验管。
- 目前用之计算机边PCB,其材质为()。
- 手动印刷的过程是怎样的?
- 6.8M欧姆5%其从电子组件表面符号表示
- SMT工艺中有哪些设备,其作用是什么?
- 开班生产前需做三块薄膜板印刷确认品质。
- 生产线转换产品或中断生产()以上需要作首
- 从冰箱中取出的锡膏,一般要求在室温中回温
- SMT使用量最大的电子零件材质是什么()
- 可使用溶济清洗工作表面,因他们不会残留产
- 标识为272的表面贴装片式电阻,阻值为2
- 喷漆具有喷雾性污染空气,不能接近焊锡作业
- 静电发生时是由一导体跳过绳线体或空间到另
- 铣刀之直径,只要能适合工作之需要,应尽可
- 洄流焊焊接工艺中因元器件两端受热不均匀而
- 工作区域内应将所有油污及一切外物清除干凈
- 影响锡膏特性的主要参数()
- 不良焊接项目有()。