试题详情
- 多项选择题不良焊接项目有（）。
A、冷焊
B、拒焊
C、气泡
D、针孔
- A,B,C,D
关注下方微信公众号，在线模考后查看
热门试题
- 零件焊接熔接的目的只是在于把零件之接合点
- 我们使用的测温仪是Datapaq的型号。
- 不可在机器内部或周围放置下列哪些物品（）
- IPQC在QC中主要担任何种责任（）。
- SMT技术的工艺流程是怎样的？
- 正确印刷的三要素（）
- 锡膏是一种塑料性材料。（）
- PCB真空包装的目的是（）
- 锡膏在开封使用时，须经过（）重要的过程。
- 目前计算机主机板上常被使用之BGA球径为
- SPC翻译为（）。
- 高速机可以贴装哪些零件（）。
- 有铅焊料的主要成分（）
- 在线路板首件检验过程中如发现线路板上元器
- 锡膏、贴装胶的回温温度为（）
- 贴片机贴片元件的原则为（）
- 静电手环所起的作用只不过是使人体静电流出
- SMT零件样品试作可采用下列何者方法：（
- 一般来说，SMT车间规定的温度为（）
- 要做好5S，把地面扫干凈就可以。