集成电路制造工艺员试题库试简述表面安装技术的发展简史是什么？试写出常用典型SMC电阻器的主要技术参数。列举FET、MOSFET、集成电路的焊接注意事项是什么？涂敷贴片胶有几种方法？请详细说明。一般用（）测量注入的剂量。下列关于曝光后烘烤的说法正确的是（）。由于离子交换树脂反应，它既可以去除水中杂质离子，又可以将失效树脂请叙述手工焊接贴片元器件与焊接THT元器件有哪些不同？通常情况下，我们改变工艺条件使刻蚀进行中（）的刻蚀速率尽量低。集成电路有哪些封装形式？分别如何安装？刻蚀是把进行光刻前所沉积的薄膜厚度约在数千到数百A之间中没有被（表示杂质在硅-二氧化硅界面处重新分布的性质和程度，习惯上常用（）ICT的作用是什么？光刻胶主要由（）等不同材料混合而成的。铜与氯形成的化合物挥发能力不好，因而铜的刻蚀无法以化学反应来进行画出自动焊接工艺流程图。总结焊接温度与加热时间如何掌握。时间不足或过量加热会造成什么有害如何正确选用电阻器？直流二极管辉光放电系统是由（）构成。磁性材料分为哪两类？铁氧体磁性材料的性能如何？铁氧体磁性材料有哪干氧氧化中，氧化炉内的气体压力应（）一个大气压。TCP/IP协议中的TCP相当于OSI中的（）。半导体硅常用的施主杂质是（）。请说明SMT中元器件贴片机的主要结构是什么？在保证贴片质量的前提下，贴片应该考虑哪些因素？半导体芯片生产中，离子注入主要是用来（）。为了保证保护装置能可靠地动作，27.5A的接地电流只能保证断开动什么叫额定值？什么情况下要考虑降额使用？举例说明极限值的含义。涂敷贴片胶有哪些技术要求？试写出SMC元件的小型化进程是什么？更多试题请关注下方微信公众号
