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简答题试简述表面安装技术的发展简史是什么?
  • 表面安装技术是由组件电路的制造技术发展起来的。早在1957年,美国就制成被称为片状元件(ChipComponents)的微型电子组件,这种电子组件安装在印制电路板的表面上;20世纪60年代中期,荷兰飞利浦公司开发研究表面安装技术(SMT)获得成功,引起世界各发达国家的极大重视;美国很快就将SMT使用在IBM360电子计算机内,稍后,宇航和工业电子设备也开始采用SMT;
    1977年6月,日本松下公司推出厚度为12.7mm(0.5英寸)、取名叫“Paper”的超薄型收音机,引起轰动效应,当时,松下公司把其中所用的片状电路组件以“混合微电子电路(HIC,HybridMicrocircuits)”命名;70年代末,SMT大量进入民用消费类电子产品,并开始有片状电路组件的商品供应市场。进入80年代以后,由于电子产品制造的需要,SMT作为一种新型装配技术在微电子组装中得到了广泛的应用,被称之为电子工业的装配革命,标志着电子产品装配技术进入第四代,同时导致电子装配设备的第三次自动化高潮。S
    MT的发展历经了三个阶段:
    Ⅰ第一阶段(1970~1975年)这一阶段把小型化的片状元件应用在混合电路(我国称为厚膜电路)的生产制造之中。
    Ⅱ第二阶段(1976~1985年)这一阶段促使了电子产品迅速小型化,多功能化;SMT自动化设备大量研制开发出来。
    Ⅲ第三阶段(1986~现在)主要目标是降低成本,进一步改善电子产品的性能-价格比;SMT工艺可靠性提高。
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