试题详情
- 单项选择题请在下列选项中选出硅化金属的英文简称:()。
A、Oxide
B、Nitride
C、Silicide
D、Polycide
- C
关注下方微信公众号,在线模考后查看
热门试题
- 什么叫虚焊?产生虚焊的原因是什么?有何危
- 试说明ICT测试电阻器阻值的原理?为什么
- 离子束的引出系统的间接引出系统中,阳极和
- 功率器件典型的安装方式有哪些?
- 干氧氧化法具备以下一系列的优点()。
- 请总结常用导线和绝缘材料的类型、用途及导
- 铜与铝相比较,其性质有()。
- 电子产品生产的主要工艺流程是怎样的?
- 下列有关ARC工艺的说法正确的是()。
- ()是通过把被蒸物体加热,利用被蒸物在高
- 沾污是指半导体制造过程中引入半导体硅片的
- 片状元器件有哪些包装形式?
- 画出自动焊接工艺流程图。
- 在刻蚀()过程中假如我们在CF
- 显像管由哪几部分组成?显像管是如何分类的
- 请说明表面安装元件上文字的含义及元件名称
- 在生产过程中必须使用()来完成浅沟槽隔离
- 集成电路有哪些封装形式?分别如何安装?
- 在VLSI工艺中,常用的前烘方法是()。
- 小结焊料的种类和选用原则是什么?