试题详情
- 多项选择题()的方法有利于减少热预算。
A、高压氧化
B、湿氧氧化
C、掺氯氧化
D、氢氧合成氧化
E、等离子增强氧化
- A,E
关注下方微信公众号,在线模考后查看
热门试题
- 电子元器件的规格参数有哪些?
- 通常情况下,我们改变工艺条件使刻蚀进行中
- 画出自动焊接工艺流程图。
- 电子产品的构成是怎样的?
- 总结使用集成电路的注意事项是什么?
- 下列物质中是结晶形态二氧化硅的有()。
- 离子源的作用是使所需要的杂质原子电离成(
- 铜互连金属多层布线中,磨料的粒径一般为(
- 请说明常用覆铜板的基板材料及其各自的性能
- 请简述电子工程图的分类是什么?
- 下列扩散杂质源中,()不仅是硅常用的施主
- 常用绝缘材料的性能怎样?如何选择绝缘材料
- 一般用()测量注入的剂量。
- 电气测量技术的应用所以能在现代各种测量技
- 晶硅栅极刻蚀最大的挑战就是对二氧化硅的高
- 采用热氧化方法制备的二氧化硅从结构上看是
- 用电容-电压技术来测量扩散剖面分布是用了
- 试叙述SMT维修工作站的配置及用途。
- 当注入剂量增加到某个值时,损伤量不再增加
- 什么叫TFT技术?TFT技术的主要特点是