试题详情
- 多项选择题下列物质中是结晶形态二氧化硅的有（）。
A、硅土
B、石英
C、磷石英
D、玻璃
E、水晶
- B,C,E
关注下方微信公众号，在线模考后查看
热门试题
- 用g线和i线进行曝光时通常使用哪种光刻胶
- 在VLSI工艺中，常用的前烘方法是（）。
- 集成电路有哪些封装形式？分别如何安装？
- 请说明表面安装元件上文字的含义及元件名称
- 下列扩散杂质源中，（）不仅是硅常用的施主
- 在磁分析器中常用（）分析磁铁。
- 离子注入的主要气体源中，易燃、易爆的有（
- 一般来说，我们用一定量的（）使阳树脂再生
- 复合床和混合床可以串联使用。复合床就是指
- 绘制电原理图中的连线，应遵循什么原则？
- 在半导体工艺中，淀积的薄膜层应满足的参数
- 以（）等两层材料所组合而成的导电层便称为
- 采用热氧化方法制备的二氧化硅从结构上看是
- 买来的新树脂往往是Na型或Cl型，新树脂
- 试叙述老化筛选的原理，作用及方法。“电解
- 什么是焊膏？焊接工艺对焊膏提出哪些技术要
- 简述集成电路按功能分类的基本类别是什么？
- 为了解决中性束对注入均匀性的影响，可在系
- （）是通过把被蒸物体加热，利用被蒸物在高
- 免清洗焊接技术有哪两种？请详细说明。