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简答题什么是焊膏？焊接工艺对焊膏提出哪些技术要求？
  • 焊膏是用合金焊料粉末和触变性助焊剂均匀混合的乳浊液。
    对焊膏的技术要求如下：
    （1）合金组分尽量达到或接近共晶温度特性，保证与印制电路板表面镀层、元器件焊端或引脚的可焊性好，焊点的强度高。
    （2）在存储期间，焊膏的性质应该保持不变，合金焊粉与助焊剂不分层。
    （3）在室温下连续印刷涂敷焊膏时，焊膏不容易干燥，可印刷性（焊粉的滚动性）好。
    （4）焊膏的粘度满足工艺要求，具有良好的触变性。所谓触变性，是指胶体物质随外力作用而改变粘度的特性。触变性好的焊膏，既能保证用模板印刷时受到压力会降低粘度，使之容易通过网孔、容易脱模，又要保证印刷后除去外力时粘度升高，使焊膏图形不塌落、不漫流，保持形状。涂敷焊膏的不同方法对焊膏粘度的要求见表2.15。
    （5）焊料中合金焊粉的颗粒均匀，微粉少，助焊剂融熔汽化时不会爆裂，保证在再流焊时润湿性好，减少焊料球的飞溅。

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