试题详情
- 单项选择题物料IC烘烤的温度和时间一般为()。
A、125±5℃,24±2H
B、115±5℃,24±2H
C、120±5℃,22±2H
D、120±5℃,24±2H
- A
关注下方微信公众号,在线模考后查看
热门试题
- 在机器自检过程中,可以按任意键停止。()
- 锡膏印刷机的刮刀速度可以改变锡膏厚度,速
- 胶点的高度至少应大于焊盘高度和SMC/S
- SMT焊料的形式有:()、棒状焊料、()
- 迥焊炉之SMT半成品于出口时()。
- 维护设备时一定要切断电源和压缩空气,如需
- 锡膏在开封使用时,须经过()重要的过程。
- 贴片机的PCB定位方式可以分为()
- 目检段若无法确认则需依照何项作业来完成确
- 灯光安排,安装在工作面的光度量最少须具有
- 在关闭贴片机和其它周边设备时,一定要按照
- M8-1.25之螺牙钻孔时要钻()。
- 8mm送料器的供料间距均为4mm,所以无
- 与传统的通孔插装相比较,SMT产品具有的
- 发光二极管有色带的一端为负极,另一端为正
- 机器只要是可以生产没有损坏,便不必做保养
- THT技术与SMT技术的区别?
- 100NF组件的容值与下列何种相同()
- Capacitor电容器
- 洄流焊加热时要求焊膏具有的特性()