试题详情
- 单项选择题迥焊炉之SMT半成品于出口时（）。
A、零件未粘合
B、零件固定于PCB上
C、以上皆是
D、以上皆非
- B
关注下方微信公众号，在线模考后查看
热门试题
- 包装检验宜检查（）。
- 不良焊接项目有（）。
- 手动印刷的过程是怎样的？
- 量测尺寸精度最高的量具为（）。
- Bead电感器
- 锡炉检验时，锡炉的温度以下哪一种较合适（
- IPQC在QC中主要担任何种责任（）。
- 目检之后，板子可以重叠，且置于箱子内，等
- 钢网厚度为0.12mm，印刷锡膏的厚度一
- 电阻R100元件本体上的丝印为103，1
- 灯光安排，安装在工作面的光度量最少须具有
- 机器运行中，绝对禁止将身体（）部位进入机
- 以卷带式的包装方式，目前市场上使用的种类
- 三极管的类型一般是（）
- 迥焊炉的温设定按下列何种方法来设定（）。
- 不可在机器内部或周围放置下列哪些物品（）
- SMT产品迥流焊分为四个偕段， 按顺序哪
- 常见的锡膏印刷缺陷有（）
- 从冰箱中取出的锡膏，一般要求在室温中回温
- 烙铁的选择条件基本上可以分为两点（）。