试题详情
- 多项选择题常见的锡膏印刷缺陷有（）
A、少印
B、连印
C、反向
D、偏移
- A,B,D
关注下方微信公众号，在线模考后查看
热门试题
- 生产线转换产品或中断生产（）以上需要作首
- QFP零件脚通常设计为（）。
- 影响丝网印刷的参数主要有刮刀速度与压力等
- 迥焊炉的温设定按下列何种方法来设定（）。
- 贴片在线检验岗位发现的故障产品，统一送维
- （）是表面组装技术的主要工艺技术
- 100NF组件的容值与下列何种相同（）
- 工作区域内应将所有油污及一切外物清除干凈
- SMT产品迥流焊分为四个偕段， 按顺序哪
- 当一较大批量急待出货之成品，出现品质异常
- 工作台不能有油腊及酸性焊剂。
- 锡膏贴装胶的储存温度是（）
- COB芯片式印刷电路板
- 吸着贴片头吸料定位方式（）。
- SMT段排阻有无方向性。（）
- OQC是出货检验品管。
- 机器生产正常且无任何问题，可不须检。
- IC贴装时，必须先照IC之MSRK点。
- 锡点不足原因、现象、改善方法分别有（）。
- 机器运行中，绝对禁止将身体（）部位进入机