试题详情
- 判断题IC贴装时,必须先照IC之MSRK点。
- 错误
关注下方微信公众号,在线模考后查看
热门试题
- 在机器自检过程中,可以按任意键停止。()
- 目前最小的零件CHIPS是英制1005。
- 工作区域内应将所有油污及一切外物清除干凈
- SMT材料4.5M欧姆之电阻其符号应为(
- PCB真空包装的目的是()
- 贴片操作人员使用供料器时应该注意的事项(
- 轨道宽约比基板宽度宽(),以保证输送顺畅
- 检验于一般情况下宜实施加严检验,除有特殊
- 贴装胶使用人员在使用贴装胶时应先确认贴装
- 迥焊机的种类()。
- 铬铁修理零件利用下列何种方式进行焊接()
- SMT产品须经过:a.零件放置b.迥焊c
- 印刷偏位的允收标准()
- 高速机和泛用机的贴片时间应尽量平衡。
- 模板在使用过程中出现下列情况时要通知设备
- ()是表面组装再流焊工艺必需的材料
- 程序坐标机有哪些功能特性:()a.测极性
- 不良焊接项目有()。
- IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于()的情
- 标准焊锡时间是()。