试题详情
- 判断题机壳底部凸台边缘一般不倒角
- 错误
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热门试题
- 下列属于锡焊工艺要素的是（）。
- 元器件成形前应按设计、工艺文件对元器件进
- 对需要粘固的电子元器件进行加注硅橡胶时应
- 搪过锡的导线应放置一段时间后再进行装焊。
- 表贴元器件的焊接，焊点的最大高度可以超出
- 焊点补焊最多允许补焊（）次。
- 元器件引线搪锡，搪锡层应呈下列现象，但不
- 焊接一个焊点的时间一般不大于（）秒。
- 导线束可短距离无固定走线。
- 电缆在机柜中走线应呈（）状。
- 焊接型电连接器的接触偶大多是杯状端子，这
- 温控电烙铁焊接元器件的温度通常最大设定在
- 检查端子压接后的状态，检查内容不包括（）
- 元器件必须按照印制电路板的（）进行弯曲成
- 电源装配应保证实物与下列（）技术文件一致
- 焊点不润湿时，焊点需要补焊。
- 轴向引线元器件成形，引线应从根部到弯曲点
- 功率最小为（）的水平安装轴向引线电阻需要
- 模压式压接连接一个压线筒内最多允许压接（
- 下列哪个电连接器套管的安装符合要求（）。