试题详情
- 单项选择题二氧化硅薄膜的折射率是表征其（）学性质的重要参数。
A、电
B、磁
C、光
D、热
- C
关注下方微信公众号，在线模考后查看
热门试题
- 说明功能检测工装的制作原理？
- 选用电源软导线时应该考虑哪些因素？
- 树脂使用过程中需保持一定温度，阳树脂和阴
- 硅晶片上之所以可以产生薄膜，出始于布满在
- 离子源的作用是使所需要的杂质原子电离成（
- 在集成电路工艺中，光复制图形和材料刻蚀相
- 通常选熔断器熔断电流为电路额定电流的（）
- 电离气体与普通气体的不同之处在于：后者是
- 在IC芯片生长中浅沟槽隔离技术STI逐渐
- 下列哪些因素不会影响到显影效果的是（）。
- 在刻蚀（）过程中假如我们在CF
- 二氧化硅膜的质量要求有（）。
- 铜互连金属多层布线中，磨料的粒径一般为（
- 空气污染物按照处理性质来分：有（）。
- 人类的职业道德真正形成于（）。
- 有机性气体大多产生在下列哪道工艺（）。
- 试叙述SMD集成电路的封装形式。并注意收
- 常用的焊锡膏有哪些？如何选用焊锡膏？其依
- 如何保存和正确使用焊锡膏？
- 电阻器如何命名？