试题详情
- 简答题试述金瓷修复体结合的原理。
- （1）化学结合：指在烧烤过程中，合金表面所形成的氧化膜中的氧化物与底层瓷中氧化物发生氧化还原反应，从而使界面发生化学反应而产生牢固的化学结合。
（2）机械结合：指金瓷间的相互交错状结合而产生的一种结合力，属于物理结合。
（3）范德华力：指两种极化的分子或原子在一定范围内互相靠近而产生静电吸引，无电子交换，也属物理结合，但这种结合力可使金瓷间距离非常短而促使产生化学结合。
（4）压缩结合：是由于瓷粉与合金之间存在热膨胀系数差而产生的。一般瓷粉比合金的热膨胀系数略小，在冷却过程中，金属比瓷粉收缩快而大，瓷的界面就会受到合金收缩的影响，使内部产生压缩力，对合金表面起到捆紧作用，而有利于金瓷结合。金瓷结合主要有以上四种力，其中以化学结合为主。 关注下方微信公众号，在线模考后查看
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