试题详情
- 单项选择题取一次性印模用（）
A、印模膏
B、熟石膏
C、琼脂印模材
D、藻酸盐印模材
E、基托蜡
- D
关注下方微信公众号，在线模考后查看
热门试题
- 钴铬合金适用的包埋材料为（）
- 焊料与被焊金属的关系是（）
- 铝瓷全冠的热处理温度为（）
- 铸造陶瓷在多少度熔融（）
- 铸造支架制做时，用工作模复制耐高温材料模
- 基托表面有不规则大气泡的原因是（）
- 钨电极弧熔金时需保护加压的是（）
- 铸型温度达到950℃时，观察铸型呈现何颜
- 金瓷修复体产生气泡后，处理不正确的是（）
- 瓷与金属的结合形式中，化学结合约占结合力
- 金合金焊接时常用的焊媒（）
- 基托内出现大量微小气泡的原因是（）
- 关于金属基托的评价，错误的是（）
- 工作时，工作头与树脂表面的距离不得超过（
- 用于铸造陶瓷全冠的铸造瓷块的熔融温度为（
- 构筑切端瓷及透明瓷应超出原有形态的多少，
- 琼脂印模材料转变成凝胶的温度为（）
- 高熔合金内层包埋料中，正硅酸乙酯水解液与
- 铸造金合金铸造后线收缩率为（）
- 铸造支架复制耐高温材料模型时，耐火材在琼