试题详情单项选择题基托内出现大量微小气泡的原因是()A、填胶过早B、单体挥发C、热处理时升温过快D、填胶不足E、热处理时间过长正确答案:B答案解析:关注下方微信公众号,在线模考后查看热门试题糊剂型藻酸盐印模材料应用时,糊剂与胶结剂脓腔的冲洗()构筑切端瓷及透明瓷应超出原有形态的多少,金瓷基底冠桥进行氧化,是在除气的基础上再铸造金合金铸造后线收缩率为()金瓷修复体裂纹和爆裂处理方法,除外下列哪关于金属基托的评价,错误的是()锡焊法焊接时常采用的焊媒()铸造蜡要求流动变形率为()高熔铸造合金的熔化温度为()金属烤瓷材料与金屑的匹配形式中错误的是(易熔合金属于()弯制钢丝卡臂的直径一般为()取一次性印模用()关于铸件的冷却方式,说法不正确的是()PFM中低熔瓷粉的熔点为()银焊合金属于()金合金的熔点为多少度()石膏的调和时间以多长为好()以下铸造合金哪种熔点最高()