试题详情单项选择题金合金的熔点为多少度()A、1350~1410℃B、1200~1350℃C、850~930℃D、1680℃E、2500℃正确答案:C答案解析:关注下方微信公众号,在线模考后查看热门试题低熔烤瓷材料的熔点温度为()琼脂印模材料复模应用时的操作温度为()自凝树脂塑形期为()可清除焊件表面氧化物的是()铜合金属于()下列哪项与焊料的润湿性无关()金合金属于()影响甲基丙烯酸塑料聚合速度的最大因素是(金瓷基底冠桥进行氧化,是在除气的基础上再自凝塑料在搅拌后应于哪期涂塑()镍铬合金属于()银焊合金属于()用于铸造陶瓷全冠的铸造瓷块的熔融温度为(上述哪项为紫外线吸收剂()取一次性印模用()脓腔的冲洗()糊剂型藻酸盐印模材料应用时,糊剂与胶结剂自凝树脂的引发剂含量一般为聚合粉重量的(自凝树脂的促进剂含量一般为牙托水重量的(支架熔模包埋适用()