试题详情
- 判断题装时，必须先照IC之MARK点。
- 正确
关注下方微信公众号，在线模考后查看
热门试题
- 锡膏贴装胶的储存温度是（）
- 常用的MARK点的形状有圆形、椭圆形、正
- 锡点不足原因、现象、改善方法分别有（）。
- 目前最小的零件CHIPS是英制1005。
- 在关闭贴片机和其它周边设备时，一定要按照
- 目检段若无法确认则需依照何项作业来完成确
- 品质的真意，就是第一次就做好。
- 无铅焊料一定不含铅。（）
- 锡膏在开封使用时，须经过（）重要的过程。
- 锡膏使用人员在使用锡膏时应先确认锡膏回温
- 请写出SMT炉后常见的五种缺陷（）、（）
- 机器的日常保养维修须着重于（）。
- 锡膏的取用原则是（）。
- 常用的无源表面贴装元件（SMC）有：电阻
- 表面粗糙度Ra=0.025um的表面特殊
- 要做好5S，把地面扫干凈就可以。
- SMT产品迥流焊分为四个偕段， 按顺序哪
- YAMAHA84x系列的设备标准气压设定
- SPC翻译为（）。
- 包装检验宜检查（）。