试题详情
- 判断题常用的无源表面贴装元件(SMC)有:电阻、电容、电感以及二极管等;有源表面贴装器件(SMD)有:三极管、场效应管、IC等。()
- 正确
关注下方微信公众号,在线模考后查看
热门试题
- THT技术的工艺流程是怎样的?
- 生产线转换产品或中断生产()以上需要作首
- SPC翻译为()。
- AOI自动视觉检查
- 贴片机贴片元件的原则为()
- IPQC是进料检验品管。
- 零件焊接熔接的目的只是在于把零件之接合点
- 物料IC烘烤的温度和时间一般为()。
- 迥焊炉零件更换制程条件变更要不要重新测量
- 下列何种物质所制造出来的东西会产生静电,
- 电感元器件的代码是()。
- 洄流焊加热时要求焊膏具有的特性()
- 保证贴装质量的三要素是()
- 一般来说,SMT车间规定的温度为()
- 无铅焊料一定不含铅。()
- P型半导体中,其多数载子是()。
- 锡炉检验时,锡炉的温度以下哪一种较合适(
- 目前常用IET探针针尖型式是何种类型()
- 目前常用ICT治具探针针尖型式是何种类型
- 锡膏使用人员在使用锡膏时应先确认锡膏回温